안녕하세요! 여러분은 스마트폰이나 컴퓨터를 사용할 때, 그 안에 아주 작고 중요한 부품인 '반도체'가 들어있다는 사실을 알고 계신가요? 이 반도체가 점점 더 똑똑하고 빨라지면서, 반도체를 담는 그릇인 '패키징' 기술도 엄청나게 발전하고 있습니다. 특히 요즘에는 '유리기판'이라는 새로운 기술이 차세대 반도체를 만드는 데 큰 역할을 할 것이라고 많은 분들이 이야기하고 있는데요. 오늘은 이 유리기판 기술이 왜 중요하고, 우리나라 기업인 **티엘비**가 어떻게 이 특별한 기술에 뛰어들고 있는지 자세히 알아보겠습니다.

유리기판, 반도체 패키징의 혁신을 이끌다

요즘 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨터(HPC) 기술이 정말 빠르게 발전하고 있습니다. 덕분에 우리는 더 똑똑한 기기들을 만날 수 있게 되었죠. 그런데 이런 고성능 기기들을 만들려면, 반도체도 그만큼 빠르고 효율적이어야 합니다. 기존의 반도체 패키징에 쓰이던 재료로는 한계가 있어서, 새로운 대안으로 '유리기판'이 떠오르고 있습니다. 저도 이 유리기판이 얼마나 대단한지 처음엔 잘 몰랐습니다. 유리기판은 이름처럼 유리로 만든 반도체 기판인데요, 아주 평평하고 열에 강하며 전기가 잘 통하지 않는 좋은 특징들을 가지고 있습니다. 덕분에 반도체 회로를 훨씬 더 촘촘하고 정교하게 만들 수 있죠. 게다가 뜨거운 환경에서도 안정적으로 작동하니, 반도체의 성능과 수명에도 아주 큰 도움이 됩니다. 제가 보기엔 마치 튼튼하고 똑똑한 집을 짓는 데 필요한 최고의 땅과 같다고 할 수 있습니다. 이런 장점들 덕분에 유리기판은 앞으로 3D 반도체 패키징의 핵심 재료로 자리 잡을 것으로 기대되고 있습니다.

티엘비, 메모리 기판 시장의 강자

**티엘비**는 2011년에 대덕전자에서 독립하여 설립된 우리나라 기업입니다. 주로 컴퓨터의 기억 장치인 메모리 모듈이나 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에 들어가는 중요한 부품, 즉 반도체용 인쇄회로기판(PCB)을 만들고 판매하는 회사입니다. 2020년 12월에 코스닥 시장에 상장했을 때, 저도 이 회사가 얼마나 성장할지 궁금했습니다. **티엘비**는 2025년 기준으로 약 2,585억 원의 매출을 올리고, 약 260억 원의 영업이익을 기록하며 꾸준히 성장하고 있습니다. 특히 DDR5 PCB와 기업용 SSD PCB를 대량으로 생산할 계획을 밝히고, 삼성전자와 SK하이닉스 같은 큰 회사들의 CXL(Compute Express Link) 개발에도 참여하여 CXL 메모리 모듈 PCB 개발을 마쳤습니다. 이런 적극적인 움직임은 **티엘비**가 미래 메모리 시장에 얼마나 진심인지 보여주는 대목이죠.

항목	내용
설립 연도	2011년
주요 제품	메모리 모듈, SSD용 반도체 PCB
상장 정보	2020년 12월 코스닥 상장
2025년 매출액	약 2,585억 원 (예상)
2025년 영업이익	약 260억 원 (예상)

유리기판, 왜 차세대 반도체 핵심인가?

유리기판은 기존에 사용하던 유기 기판과 비교했을 때 정말 많은 장점을 가지고 있어서, 미래 반도체 패키징의 핵심으로 떠오르고 있습니다. 제가 생각하기에 가장 큰 장점은 바로 유리의 특별한 성질 덕분입니다. 첫째, 유리는 플라스틱보다 표면이 훨씬 매끄럽고 열에 강하며 잘 휘어지지 않습니다. 그래서 아주아주 작은 2마이크로미터(머리카락 굵기보다 훨씬 가늘어요!) 미만의 회로를 정교하게 만들 수 있습니다. 둘째, 유리는 열을 받았을 때 늘어나거나 줄어드는 정도(열팽창계수)가 반도체의 주재료인 실리콘과 비슷합니다. 기존 유기 기판보다 열팽창 차이가 적어서, 반도체가 뜨거워졌다 식었다 할 때 휘어지는 현상을 크게 줄여줍니다. 마지막으로 유리는 전기가 잘 통하지 않는 성질이 뛰어나서, 아주 빠른 신호를 주고받을 때도 정보가 손실되지 않고 깨끗하게 전달될 수 있도록 돕습니다. 이런 특징들은 AI 가속기나 HBM 같은 고성능 칩이 안정적으로 작동하고 전기를 효율적으로 사용하게 하는 데 꼭 필요하다고 합니다.

티엘비의 유리기판 기술 협력 현황

**티엘비**는 유리기판을 이용한 차세대 반도체 패키징 시장에 진출하기 위해 아주 적극적으로 다른 회사들과 손을 잡고 있습니다. 지난 2026년 6월에는 유리기판 관련 장비와 기술을 가진 A사와 함께 유리기판 및 반도체 패키징 기술을 공동으로 개발하고 협력하자는 약속(MOU)을 맺었습니다. 저도 이런 기술 협력이 미래를 위한 중요한 투자라고 생각합니다. 이번 협력에서는 유리 안에 전극을 뚫는 기술(TGV), 금속을 입히는 기술, 그리고 반도체 패키징용 유리기판을 만드는 기술 등 여러 핵심 과제를 함께 연구하기로 했습니다. 양사는 관련 재료부터 장비 검토, 시제품 제작, 성능 평가까지 모든 과정을 함께 진행할 예정입니다. 또한, 국내외 특허나 인증, 표준화 작업에도 공동으로 참여할 계획입니다. **티엘비**는 반도체용 PCB와 차세대 패키징 분야에서 쌓은 경험을 바탕으로, 시장이 무엇을 필요로 하는지 분석하고 사업화 가능성을 검토하는 역할을 맡게 됩니다.

유리기판 상용화, 남은 과제는 무엇?

유리기판이 미래 반도체의 중요한 대안이 될 것이라는 점은 분명합니다. 하지만 이 기술이 실제로 우리 생활에 쓰이려면 몇 가지 어려운 숙제들을 해결해야 합니다. 제가 듣기로 가장 큰 어려움 중 하나는 유리가 잘 깨지는 성질 때문에 다루기가 매우 까다롭다는 점입니다. 또 유리 안에 아주 작은 구멍(TGV)을 만드는 과정도 복잡하다고 합니다. 레이저나 특별한 액체를 사용해서 구멍을 뚫는데, 이때 아주 작은 흠집이라도 생기면 나중에 기판 전체를 못 쓰게 될 수도 있습니다. 게다가 유리 위에 금속을 잘 붙이는 것도 쉽지 않아서, 금속이 떨어져 나가는 문제도 생길 수 있습니다. 구멍 안쪽에 금속을 균일하게 입히는 것도 상업적으로 생산하기 위한 중요한 과제라고 합니다. 이런 기술적인 어려움 때문에 TSMC 같은 큰 회사들도 유리기판을 대량 생산하는 시점을 2030년 이후로 미룰 수도 있다는 이야기가 나오고 있습니다.

글로벌 유리기판 시장의 성장 전망

전 세계 유리기판 시장은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨터(HPC)의 수요가 폭발적으로 늘어나면서 엄청나게 성장할 것으로 예상됩니다. 시장조사기관의 예측을 보면, 유리기판 시장 규모는 2024년에 약 1조 원 정도였는데, 2030년에는 12배 이상 커져서 약 12조 5천억 원 이상이 될 것이라고 합니다. 정말 놀라운 성장세라고 저도 생각합니다. 다른 기관에서도 2028년쯤 유리기판의 초기 생산이 시작될 것이며, 2028년부터 2040년까지 매년 67.2%씩 성장할 것이라고 예측했습니다. 인텔은 이미 10년 넘게 유리기판을 연구해왔고, 삼성전기는 2027년 대량 생산을 목표로 준비하며 브로드컴, 애플 같은 세계적인 기업에 시제품을 공급하고 있습니다. 이런 움직임을 보면 유리기판이 단순한 꿈이 아니라 현실이 되고 있다는 것을 알 수 있습니다.

티엘비의 차세대 반도체 시장 공략 전략

**티엘비**는 유리기판 기술 협력을 통해 미래 반도체 시장에서 중요한 위치를 차지하려는 전략을 가지고 있습니다. 기존에 메모리 모듈 PCB를 만들던 기술력을 바탕으로 유리기판 패키징 기술을 확장하여, 고성능 AI 반도체와 HBM 시장의 성장에 적극적으로 대응할 계획입니다. 제가 보기에 CXL 메모리 모듈 PCB 개발을 이미 마친 것은, AI 시대에 꼭 필요한 빠르고 효율적인 메모리 솔루션을 제공하는 데 아주 유리하게 작용할 것입니다. 유리기판이 상용화되는 시점이 2027년 이후로 예상되는 만큼, **티엘비**는 이번 기술 협력을 통해 핵심 기술을 스스로 개발하고, 고객들이 원하는 믿을 수 있는 제품을 제때 공급함으로써 시장을 먼저 선점하려는 목표를 가지고 있습니다. 국내 안산2공장과 베트남 법인의 새로운 공장 가동 준비가 완료된 것도 이러한 생산 능력 확대 전략의 한 부분이라고 할 수 있습니다.

글로벌 기업들의 유리기판 개발 경쟁 가속화

유리기판 시장의 엄청난 잠재력을 알아본 전 세계 반도체 기업들은 기술 개발 경쟁에 박차를 가하고 있습니다. 인텔은 10년 넘게 유리기판 기술을 연구하며 이 분야에서 앞서나가고 있고, 2023년에는 유리기판 기술을 차세대 데이터센터 프로세서 패키징에 활용할 계획을 발표했습니다. 저도 이런 큰 기업들의 움직임을 보면 이 기술이 얼마나 중요한지 다시 한번 깨닫게 됩니다. 삼성전기는 세종 사업장에 시험 생산 라인을 구축하고 2027년 대량 생산을 목표로 세계적인 고객사들에게 시제품을 보내고 있습니다. SKC의 자회사 앱솔릭스도 미국에 생산 기지를 만들고 2026년 대량 생산을 목표로 하고 있으며, LG이노텍도 2027~2028년 상용화를 목표로 시험 라인을 운영 중입니다. TSMC 또한 새로운 패키징 플랫폼을 개발하며 2029년 대량 생산을 목표로 하고 있습니다. 이러한 치열한 경쟁은 유리기판 기술의 발전을 더욱 빠르게 이끌 것으로 기대됩니다.

미래를 향한 반도체 기술의 발걸음

지금까지 **유리기판** 기술이 왜 차세대 반도체에 꼭 필요한지, 그리고 **티엘비**가 어떻게 이 혁신적인 기술에 뛰어들어 미래를 준비하고 있는지 살펴보았습니다. **유리기판**은 반도체의 성능을 한 단계 더 끌어올릴 핵심 기술이며, **티엘비**의 적극적인 기술 협력과 전략은 앞으로 다가올 차세대 반도체 시장에서 중요한 역할을 할 것입니다. 우리 모두의 삶을 더욱 편리하게 만들 **티엘비**의 **차세대 반도체 전략**이 성공적으로 이어지기를 응원합니다. #유리기판 #티엘비 #차세대반도체 #반도체패키징 #기술협력 #AI반도체 #HBM #PCB #CXL #메모리기판